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联芯通双模融合通信PLC处理器特性

更新时间:2026-04-28

双模融合通信有哪些应用?双模融合通信模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。 该系统结合有线与无线连接技术,在保留PLC网状网络连接的同时,当有线连接出现问题时会自动转换成替代的无线连接。 这种双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了有效的解决方案。G3-PLC+RF双模融合是业界第1项双模通信标准。联芯通双模融合通信PLC处理器特性

联芯通双模融合通信PLC处理器特性,双模通信芯片

【联芯通双模通信芯片应用】Mesh网络,即”无线网格网络”,它是“多跳(multi-hop)”网络,由adhoc网络发展而来,是解决“较后一公里”问题的关键技术之一。在向下一代网络演进的过程中,无线是一个不可缺的技术。无线mesh可以与其它网络协同通信。是一个动态的可以不断扩展的网络架构,任意的两个设备均可以保持无线互联。具有动态自组织、自配置、自维护等突出特点。无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性,已经演变为适用于宽带家庭网络、社区网络、企业网络与城域网络等多种无线接入网络的有效解决方案。高速双通道通信PLC处理器特性联芯通双模通信可用于智慧电网。

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双模通信MESH关键技术:网络发现。网络发现技术主要是用于Mesh网络中新节点和邻居节点的发现以及建立相应的信息列表。网络发现主要是采用网络扫描和列表维护的方式进行,其中网络扫描是指无线Mesh网络中的MP节点通过主动发送或观察Beacon信号对其周围的邻居节点进行观察,而列表维护则是把通过网络扫描发现的属于同一Mesh网络的邻居节点的信息加入列表中。如果发现的邻居节点是新节点,则其可以通过路由表被整个网络发现。双模通信无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括:多信道协商;信道分配;网络发现;路由转发;Mesh安全。

联芯通双模通信MESH:无线Mesh网络实施中涉及到的关键技术主要包括:多信道协商;信道分配;网络发现;路由转发;Mesh安全。无线Mesh网络进行多信道接入时,网络中的MP节点一次只能侦听一个信道,为了使用多信道,节点不得不在可用信道之间动态切换,这就需要一种协调机制,保证通信的两个节点都工作在相同的信道上。一种解决方法是将时间轴被划分为信标间隔,在每一个信标间隔的开始,建立一个叫做ATIM的时间窗口,并要求在ATIM时间窗口的起始时刻,网络中所有节点都被强制切换到相同的信道上。在ATIM窗口内,有数据需要发送的节点使用控制消息与接收端协商信道。联芯通G3-PLC+RF双模融合可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸功能。

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双模通信的应用:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划和建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步和科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划和建设,把通信基础建设作为建设的重点。双模融合通信保证了FAN(Field Area Network)网络的传输零阻塞。联芯通双模融合通信PLC处理器特性

在Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC和RF进行通信。联芯通双模融合通信PLC处理器特性

G3-PLC双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外,还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC和RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市和工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。联芯通双模融合通信PLC处理器特性

杭州联芯通半导体有限公司正式组建于2020-10-23,将通过提供以Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等服务于于一体的组合服务。业务涵盖了Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等诸多领域,尤其Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片中具有强劲优势,完成了一大批具特色和时代特征的数码、电脑项目;同时在设计原创、科技创新、标准规范等方面推动行业发展。我们强化内部资源整合与业务协同,致力于Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等实现一体化,建立了成熟的Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片运营及风险管理体系,累积了丰富的数码、电脑行业管理经验,拥有一大批专业人才。联芯通始终保持在数码、电脑领域优先的前提下,不断优化业务结构。在Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等领域承揽了一大批高精尖项目,积极为更多数码、电脑企业提供服务。

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