树脂塞孔的操作指引：1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用半自动丝印机塞孔，刮刀硬度大于70度，速度从10mm/sec调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。树脂塞孔的流程是开料钻孔-电镀-塞孔-烘烤-研磨-电镀-外层线路-防焊-表面处理-成型出货。多层PCB电路板树脂塞孔研磨

树脂塞孔的工艺在PCB里面的应用越来越普遍，尤其是在层数高，高精密PCB多层电路板。使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填补树脂所不能解决的问题。因为这种电路板工艺所使用的树脂本身特性的缘故，在电路板制作上有许多的困难。树脂塞孔工艺是指使用树脂将内层的埋孔塞住，然后再进行压合，普遍应用于高频板、HDI板中；分为传统丝印树脂塞孔和真空树脂塞孔。一般产品制作工艺为传统丝印树脂塞孔，也是业内应用较为普遍的工艺方法。珠海真空树脂塞孔研磨企业推荐什么是PCB加工中树脂塞孔工艺？

进行树脂塞孔需要准备哪些材料？1、透气板：主要是排掉板子里的气泡，减小在制板孔里的压力，使油更容易进入到孔里，另外也可以防止油墨污染台面，孔径一般要比在制板待寒的孔大很多。2、刮胶：刮胶在整个塞孔过程中是很关键的一个环节选择是否合适的刮胶关系到寒孔的成败硬度、厚度、角度(刮胶自身的角度印刷时的角度都很重要，一般现在都选用20m的厚胶；3、丝印机：要有精确的对位精度，好的重复度足大的气压并且气压要均，可剥离可调角度好的平整度。

树脂塞孔目前主要有辊涂、挤压、网印等方法，涂主要是采用单面塞的形式，其局限性是其厚径比不能太高;挤压的方法主要有专门的塞孔机，可以是双面同时挤也可以单面挤，并且整个过程在真空的环境下进行，所以不要担心孔里会夹带气泡，其特点是对孔没有选择性，这样对研磨就会带来很大的麻烦，但其可以满足高厚径比的通孔或盲孔寨孔，以上两种方法各有特点，主要是国外有些厂家研究出来的**产品，对油墨一般都有特殊的要求，机器、油墨可选择的余地小，国内厂家使用得很少。目前国内使用得较多的还是网印工艺，可选择的机器比较多，要求不是很高的产品在普通的丝印机上就能操作，而且对油墨没有特殊的要求，厂家可以根据产品的要求选择合适的油墨，可操作范围比较广。树脂塞孔在制作上也攻克了很多传统性的困难。

树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些高级产品上发挥其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚铜等产品上已经有普遍的应用，这些产品涉及到了通讯、航空、电源、网络等等行业。作为PCB产品的制造者，了解了树脂塞孔工艺的工艺特点，应用方法，我们还需要不断的提高树脂塞孔产品的工艺能力，提升产品的质量，解决此类产品的相关工艺问题，真正用好并推广此类技术，实现更高技术难度PCB产品的制作。树脂塞孔具有哪些优势？线路板树脂塞孔加工设备

树脂塞孔板件生产制作的注意事项是什么？多层PCB电路板树脂塞孔研磨

PCB无论采用树脂塞孔或者油墨塞孔，都有可能使孔存储器有气泡，即使塞孔之前通过长时间的放置，使用真空脱泡机，也无法使塞孔操作在真空的条件下进行。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。在网印时，刮刀来回运动必然会使气泡混在树脂里面。当然粘度的高低对气泡的消除会有影响。但决不能添加稀释剂来解决之，因为挥发物的存在会导致固话后树脂收缩而凹陷。因此，在选择塞孔条件时，要进行分析，以选择无溶剂型树脂更为合适。多层PCB电路板树脂塞孔研磨

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